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北京市通州区马驹桥镇金桥科技产业基地C1-3-6(部分C部分)地块
发布时间：
2012-01-04
编号：
京土整储挂（通）工业[2011]016号
挂牌
出让方式
50年
出让年限(年)
圈圈.设项
总面积(亩)
工业用地
规划用途
个风风0元
起始价
基础信息
所在地区
北京-通州区
建筑密度
暂无
绿化率
暂无
位置
通州区马驹桥镇金桥科技产业基地
容积率
暂无
规划建筑面积
领商流个 ㎡
限制高度
暂无
地区四至
暂无
交易信息
通州区用地价格走势