通州区马驹桥金桥科技产业基地工业项目(B4-1-4部分地块)工业用地
发布时间:
2009-10-15
编号:
京土整储挂(通)工业[2009]012号
挂牌
出让方式
50年
出让年限(年)
9这.院个
总面积(亩)
工业用地
规划用途
美9院核.不院万从
起始价
基础信息
所在地区
北京-通州区
建筑密度
暂无
绿化率
暂无
位置
通州区马驹桥镇金桥科技产业基地
容积率
暂无
规划建筑面积
不核园园人
限制高度
暂无
地区四至
东至环科东二路,西至现状企业围墙,南至景盛南一街,北至景盛中街
交易信息
通州区用地价格走势