行政地区
北京
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土地级别
九级
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供地方式
挂牌
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土地来源
现有建设用地
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土地类型
工业用地
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出让年限
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土地面积
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约定容积
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项目名称
第三代半导体碳化硅衬底产业化基地二期
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批准单位
大兴区
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竞得方
北京天科合达半导体股份有限公司
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竞得方类型
公司
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行业分类
其它
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成交价格
万元
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成交单价
元/㎡
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约定交地时间
2022-12-30
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合同签订日期
2022-12-01
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约定开工时间
2023-11-16
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实际开工时间
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约定竣工时间
2026-11-16
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实际竣工时间
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