联东U谷•北京金桥科技园

园区简介

联东U谷•北京金桥科技园，位于亦庄产业新城核心，是联东集团打造的第一个专业综合性产业园区。园区总建筑面积120万平米，主力产品为标准厂房、中试研发、企业独栋、商务配套，从独栋到双拼，户型以800—4000平米多重体量独栋空间，满足不同企业需求。项目依据环渤海经济发展区域的中枢地位，园区具有10余年高新科技开发基础，目前已聚集600余家企业，形成高新技术企业集群化、智能制造、电子通信、医药生物、文化创意等四大产业集群。进一步吸引等产业的快速发展，全面提升亦庄新区乃至北京的经济实力，打造环渤海门户的总部经济生态综合体。

所在地区 北京